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POLYSOUDE高纯气体管道焊机助力“中国芯”的崛起


芯片是指含有集成电路的硅片。它虽“身材小”,却“支撑”起现代工业,手机、电脑、家电、高铁等离开芯片根本无法运转。2018年,全国加速发展半导体芯片产业,涌现出“全面大炼芯”的热潮,期望实现高科技产业升级。


POLYSOUDE,轨道式TIG焊接先驱,能为“中国芯”的崛起做些什么呢?


(一)


半导体生产中需要应用到各种各样的高纯气体,以芯片制造为例,他们在生产芯片的薄膜,刻蚀,掺杂,气相沉积,和扩散过程中,都少不了电子气体。它的纯度和洁净度直接影响到所生产元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率,并从根本上制约着产品的精确性和准确性,而输送这些气体的管路以及管路连接质量就变得至关重要。


基本要求
– 管道内部流体输送过程中,流体的纯净程度不会有任何影响,例如:颗粒物,湿度方面。


关键因素
– 母材的选择 (母材在耐腐蚀性能方面的影响,大部分是有毒和腐蚀性气体)
– 管子质量(生产的类型,表面,公差)
– 连接技术(仅允许焊接,带背气保护TIG轨道式焊接)
– 通过过程控制和可追溯文档来确保质量(每一焊道的实时参数归档,视觉控制,内窥镜检查)


连接技术
– 组对最小错变量
– 焊接气体及背保护气的前送气和后送气时间
– 无凹陷、裂纹、气孔等焊接缺陷
– 焊缝银白色或金黄色
– 封闭式焊机确保最佳气保护效果(无氧化)
– 轨道式焊接精确控制所有焊接参数
– 光滑的内部焊接质量
– 脉冲技术可以很好地控制热输入量
– 轨道式焊接确保优越的焊缝冶金性能


POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头UHP 625 (Ultra High Purity超高纯系列),专为半导体微电子行业不锈钢精密管和微型接头的自动焊接而设计,可满足以上所有连接技术要求,获得优良焊接质量。配有独特可拆卸夹具,确保完美管端对中和较直,以及焊后管线所要求直线度。可焊管外径范围:3-17.3mm。


半导体芯片制造高纯气体管路自动焊机

POLYSOUDE提供以上产品的试焊或演示服务,如有需要,可联系:181 4978 0536.


(二)


在半导体制作工艺中,80%以上的工序要经过化学处理,而每一道化学处理都离不开超纯水;在硅片的处理工序中,一半以上的工序经过超纯水清洗后便直接进入高温处理过程,此时如水中含有杂质便会进入硅片,造成器件性能下降成品率低。与气体管路相似,输送这些超纯水的管路以及管路连接质量也同样至关重要。它需要在输送内部超纯水的过程中,确保流体的纯净度不变。


POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头MW系列,专为不锈钢,钛合金,镍基合金薄壁管焊接而设计,可满足半导体行业管路所有连接技术要求,获得优良焊接质量。可焊管外径范围:6-170mm。用于管对管,管对弯头焊接。


半导体集成电路制造洁净管路焊接

POLYSOUDE提供以上产品的试焊或演示服务,如有需要,可联系:181 4978 0536.


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